本公司擁有多項相關專利保護，例如液態金屬的製造方法、結構專利及防止液態金屬洩漏的專利等，並同時在主要國家，例如臺灣、中國、美洲、歐盟、越南等取得或申請專利，是目前全球液態金屬供應商中唯一有完整專利佈局的供應製造商。

当社はCPU・GPUチップにおける液体金属を用いた構造の設計と知識を独占的に保有しており、お客様（NBブランド工場、半導体工場）に「液体金属防食層の設計と技術」など液体金属の使い方を指導することが可能です。 、「液体金属漏洩防止部品（液体金カバープレート）」、「高速スプレー液体金属全自動量産装置」など。