회사 소개

미래를 내다보면 2nm 또는 심지어 1nm 반도체와 COWOS 및 WOW 고급 패키징을 갖춘 고속 컴퓨팅 칩의 대량 생산으로 인해 고속 칩에서 발생하는 고밀도 열 방출 문제에는 높은 열 전도성 재료를 사용해야 합니다. "액체 금속"을 해결합니다. 따라서 보다 효율적인 액체금속 열전도 소재의 연구개발을 구현하기 위해서는 이 핵심소재를 국내에서 생산, 공급해야 한다. 이에 Winchain Material Technology CO., LTD. 는 산업 기술 연구소의 재료 화학 연구소와 협력하여 액체 금속 연구 개발 및 대량 생산을 수행하는 동시에 Pingtung Science Park에 공장을 설립하고 이를 대량 생산해 대만 및 전 세계 고객에게 공급할 수 있으며, 대만이 높은 열 전도성을 갖춘 핵심 소재 기술을 습득하고 산업 업그레이드를 가속화할 수 있게 될 것입니다.

此外，與化學材料大廠長興材料工業股份有限公司，合作開發高熱傳導率--高K值TIM材料，含相變化材料Phase change material）、高K值導熱凝膠（Gap Filler）、高K值Grease、沒浸式Grease、Silicone&Non-Silicone..等），結合雙方在研發及製造上的優勢（宇晨材料在液態金屬，長興材料在有機化合物），開發各項高K值的TIM材料，結合雙方在研發技術及市場銷售的優勢，達成雙贏，同時增加宇晨材料產品品項以提供給客戶之Total SolutionTIM材料解決方案。