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產品介紹 - 宇晨材料液態金屬配套優勢

液態金屬 Liquid Metal

為含鎵成份的低熔點合金材料,在室溫下呈現液態,安全無毒且不具揮發性。作為熱界面材料,具有最高的熱傳導係數(72~85W/mK),並因減少界面厚度到最極致的條件,提供極低的界面熱阻,是目前業界效能最頂尖的熱界面材料。特別推薦使用在高效晶片如AI運算、電競GPU、高階CPU、高速通訊傳輸等高發熱電子元件的散熱。

應用

  • CPU、 GPU、 筆記型電腦PC 晶片
  • 功率模組IGBT散熱器
  • 5G,AI電子產品
  • 對流冷卻系統
  • 醫療產品

液金蓋板 Liquid Metal Covered Plate

液金蓋板做為一項創新且卓越的防護措施,專為搭載液態金屬層的散熱裝置而設計,用以防範液態金屬溢漏,並保護電容,有效避免電子部件產生短路而受損。

  • 特殊設計保障完美貼合,填補凹凸,提供卓越的防護性能
  • 可根據不同機構外型提供量身定製的解決方案
  • 專利保護客戶使用

液態金屬噴塗機

液態金屬噴塗裝置用於提升加工時將液態金屬噴塗在欲解熱之發熱面的自動化製程。宇晨材料能協助設備之設立。


  • 提升噴塗效率(10*19mm約10秒/台)。
  • 減少人工誤差、提升產品良率。
  • 特殊抗腐蝕防護層
  • 已於廣達、英業達量產
  • 噴塗實績500萬台以上
  • 專利保護客戶使用

液態金屬複合導熱膏 (Liquid Metal Hybrid Grease)

是一款進階款高性能導熱膏,以特種矽油為基礎,加入液態金屬及多種功能添加劑,經創新技術混合分散技術所合成。本產品內的液態金屬經特殊改質,避免聚集偏析,與特規矽油形成充分混合與良好分散,大幅提高網印量產良率。

具優良熱傳係數與極低熱阻值、耐高低溫及耐久性;施作於高效能晶片和散熱模組表面,可消除接觸面空氣間隙、增大熱流通量、降低晶片工作溫度與延長使用壽命。


特性

  • 超低熱阻,性能優異
  • 不會Pump out, 不硬化、良好的材料適應性
  • 防水、不固化、極好的濕潤性
  • 無毒、無味、化學物理性能穩定

應用

  • CPU、 GPU 筆記型電腦、 PC 晶片
  • 伺服器網通產品
  • 5G,AI電子產品
  • 高性能及高散熱需求元件

液態金屬反應固化型導熱膏(Liquid Metal Reactive Hybrid Grease)


本產品是對應晶片封裝所使用的極高性能TIM1導熱膏,其中含有液態金屬及多功能導熱添加粒子,以特殊配方反應型矽油為基礎,以獨特混合/分散製程製造而成,液態金屬均勻分佈於導熱膏中不偏析、不溢出。本產品耐受封裝製程中約260℃迴銲溫度,加熱後適度固化克服封裝結構中晶片翹曲問題,藉由液態金屬及導熱粒子構成的複合導熱路徑,大幅降低封裝內的界面熱阻,提供性能遠優於習用TIM1熱界面材料的最佳選擇。


反應固化型導熱膏(Reactive Hybrid Grease)

是對應晶片封裝所使用的高性能TIM1導熱膏,其中含有多功能導熱添加粒子,以特殊配方反應型矽油為基礎,以獨特混合/分散製程製造而成。

耐受封裝製程中約260℃迴銲溫度,加熱後適度固化克服封裝結構中晶片翹曲問題,藉由多種高導熱粒子構成的導熱路徑,大幅降低封裝內的界面熱阻,提供性能優於習用TIM1熱界面材料的最佳選擇。

高性能導熱膏(矽油)Advanced Thermal Grease

以特種矽油做基礎油,搭配最佳化高導熱添加粒子,以獨特混合/分散製程製造而成。

使用於電子元件散熱,不易乾化、硬化,具有良好電絕緣性及無腐蝕性,施作及長期使用後保持潤濕性,降低界面熱阻。

具有優越的導熱性,性能媲美歐美日等國際大廠高階導熱膏,但提供更有競爭力的價格,是具有良好性價比的選擇。

特性

  • 具有極低的熱阻
  • 性能優異
  • 不乾化、不硬化、良好的材料適應性
  • 防水氣、不固化、極好的濕潤性,因此不會Pump out
  • 電絕緣性和使用穩定性
  • 無毒、無味、化學物理性能穩定

應用

  • CPUGPULaptop PCChip
  • 高性能及高散熱需求元件
  • LED控制板
  • 網通伺服器
  • 消費類電子

導熱膏(非矽油)

導熱膏(非矽油)是以酯類油(Ester Oil)作為基礎油,無矽油揮發,因此不會產生矽氧烷等化學物質。不僅不會使光學機構表面出現白化、霧化現象。此導熱膏也可避免電子元件的端子受矽氧烷附著,進而降低斷路的風險。

酯類油具有長效工作於極端溫度範圍(-40°C~150°C)的特點,並且不會揮發,同時具備不乾化的特性。

特性

  • 專用於投影機等光學產品。
  • 酯類油具有卓越的高低溫穩定性,顯著提升抗Pump-out能力。
  • 不揮發、不乾化、不硬化,同時具有良好的材料適應性。
  • 良好的電絕緣性。
  • 無毒、無味、無腐蝕性。

應用

  • 投影機等光學產品。
  • 高性能及高散熱需求的元件,如雷射、LED、控制板。
  • 網通和伺服器等領域。

浸沒式PAO冷卻液專用導熱膏

Thermal Grease for Immersion Cooling PAO Oil

為對應浸沒式PAO冷卻液專用的高性能導熱膏,也是市場上除了銦金屬片之外,全球唯一可耐受PAO冷卻液的導熱膏產品。

在流動的PAO冷卻液中可長期保持不分解、不硬化;並因軟性材質填補界面縫隙的優點,國內外客戶驗證測試結果顯示界面熱阻遠低於金屬銦片,大幅降低伺服器晶片工作溫度,同時更具有成本價格競爭力。

特性

  • 獨家研發技術,專用於PAO系列合成油
  • 不溶於、不分解或析出於PAO合成油
  • 不乾化、不硬化、優秀的材料適應性
  • 具備良好的電絕緣性和使用穩定性
  • 無毒、無味、無腐蝕性、化學物理性能穩定

應用

  • 適用於PAO系列合成油浸沒式冷卻解決方案
  • 高性能及高散熱需求晶片及元件
  • 浸沒式伺服器、網通產品

高性能冷冽藍導熱膏

Advanced Thermal Grease with Blue Color

提供全球導熱膏市場上唯一呈現藍色外觀的選擇。以特種矽油做基礎油,搭配獨特高導熱添加粒子,經混合/分散製程後,呈現獨有的藍色外觀。有別於市場上各廠牌導熱膏幾乎均為不同深淺的灰色,本產品的藍色外觀具備獨特的冷冽風格,並同樣具有不易乾化、硬化,良好電絕緣性及無腐蝕性等特性,長期使用保持良好潤濕性,降低界面熱阻。

特性

  • 矽油稀出極低、不乾化、不熔化、良好的材料適應性
  • 優越的挺性,有效填充電子元件與散熱模組之間隙
  • 防水氣、不固化、極好的濕潤性
  • 電絕緣性和使用穩定性
  • 無毒、無味、無腐蝕性

應用

  • 電子元件
  • 記憶體模塊
  • 發光二極體
  • 光纖通訊器材

導熱凝膠 Thermal Gel

以特種矽油為基礎油,搭配獨特高導熱添加填料及多功能添加劑,經最佳混合分散製程技術所合成。具有良好的導熱、耐溫及絕緣性,長期使用不出油;施作於各種發熱元件上,填補表面空氣間隙,降低電子元件工作溫度,提高可靠性及延長使用壽命。與市場競品相比較,具更低的密度與更佳的挺性,為客戶提供最佳成本競爭力的選擇。

特性

  • 矽油稀出極低、不乾化、不熔化、良好的材料適應性
  • 優越的挺性,有效填充電子元件與散熱模組之間隙
  • 防水氣、不固化、極好的濕潤性
  • 電絕緣性和使用穩定性
  • 無毒、無味、無腐蝕性

應用

  • 電子元件
  • 記憶體模塊
  • 發光二極體
  • 光纖通訊器材

相變化導熱片 Phase Change Material Sheet

是一款可相變化導熱片,以獨特相變化聚合物搭配高導熱添加粒子及多功能添加劑,以特定製程技術加工而成。

相變化熔點45℃,具有高導熱性、耐溫性及電絕緣性,並由於相變化行為,可吸收熱衝擊及避免pump

out。應用性能完全等同於國外高階相變化片散熱效能,但具有更佳施作便利性與成本價格競爭力。

特性

  • 相變化溫度45°C,透過相變化材料的特性,質地柔軟
  • 相變化的特性,展現出優異的抗Pump-out能力
  • 有極低的熱阻,性能優異
  • 無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能穩定

應用

  • PU、GPU等高性能及高散熱需求元件
  • 筆記型電腦、 顯示卡、桌上型電腦等消費類電子
  • 網通、伺服器
  • 控制板

產品規格書-

液態金屬 WI-M1103


產品規格書-

液態金屬 WI-M2202




產品規格書-

液態金屬導熱膏 WE-L9102


產品規格書-

導熱膏(矽油)

WE-G8802_Grease




產品規格書-

導熱膏(非矽油)

WE-G8302(silicon free)

Grease


產品規格書-

PCM相變化材料

WE-G8602_Grease




產品規格書-

PAO合成油專用導熱膏

WE-G8901_Grease


產品規格書-

GEL膠WE-P7100