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為含鎵成份的低熔點合金材料,在室溫下呈現液態,安全無毒且不具揮發性。作為熱界面材料,具有最高的熱傳導係數(72~85W/mK),並因減少界面厚度到最極致的條件,提供極低的界面熱阻,是目前業界效能最頂尖的熱界面材料。特別推薦使用在高效晶片如AI運算、電競GPU、高階CPU、高速通訊傳輸等高發熱電子元件的散熱。
應用:
液金蓋板做為一項創新且卓越的防護措施,專為搭載液態金屬層的散熱裝置而設計,用以防範液態金屬溢漏,並保護電容,有效避免電子部件產生短路而受損。
液態金屬噴塗裝置用於提升加工時將液態金屬噴塗在欲解熱之發熱面的自動化製程。宇晨材料能協助設備之設立。
是一款進階款高性能導熱膏,以特種矽油為基礎,加入液態金屬及多種功能添加劑,經創新技術混合分散技術所合成。本產品內的液態金屬經特殊改質,避免聚集偏析,與特規矽油形成充分混合與良好分散,大幅提高網印量產良率。
具優良熱傳係數與極低熱阻值、耐高低溫及耐久性;施作於高效能晶片和散熱模組表面,可消除接觸面空氣間隙、增大熱流通量、降低晶片工作溫度與延長使用壽命。
特性:
應用:
本產品是對應晶片封裝所使用的極高性能TIM1導熱膏,其中含有液態金屬及多功能導熱添加粒子,以特殊配方反應型矽油為基礎,以獨特混合/分散製程製造而成,液態金屬均勻分佈於導熱膏中不偏析、不溢出。本產品耐受封裝製程中約260℃迴銲溫度,加熱後適度固化克服封裝結構中晶片翹曲問題,藉由液態金屬及導熱粒子構成的複合導熱路徑,大幅降低封裝內的界面熱阻,提供性能遠優於習用TIM1熱界面材料的最佳選擇。
是對應晶片封裝所使用的高性能TIM1導熱膏,其中含有多功能導熱添加粒子,以特殊配方反應型矽油為基礎,以獨特混合/分散製程製造而成。
耐受封裝製程中約260℃迴銲溫度,加熱後適度固化克服封裝結構中晶片翹曲問題,藉由多種高導熱粒子構成的導熱路徑,大幅降低封裝內的界面熱阻,提供性能優於習用TIM1熱界面材料的最佳選擇。
以特種矽油做基礎油,搭配最佳化高導熱添加粒子,以獨特混合/分散製程製造而成。
使用於電子元件散熱,不易乾化、硬化,具有良好電絕緣性及無腐蝕性,施作及長期使用後保持潤濕性,降低界面熱阻。
具有優越的導熱性,性能媲美歐美日等國際大廠高階導熱膏,但提供更有競爭力的價格,是具有良好性價比的選擇。
特性:
應用:
導熱膏(非矽油)是以酯類油(Ester Oil)作為基礎油,無矽油揮發,因此不會產生矽氧烷等化學物質。不僅不會使光學機構表面出現白化、霧化現象。此導熱膏也可避免電子元件的端子受矽氧烷附著,進而降低斷路的風險。
酯類油具有長效工作於極端溫度範圍(-40°C~150°C)的特點,並且不會揮發,同時具備不乾化的特性。
特性:
應用:
為對應浸沒式PAO冷卻液專用的高性能導熱膏,也是市場上除了銦金屬片之外,全球唯一可耐受PAO冷卻液的導熱膏產品。
在流動的PAO冷卻液中可長期保持不分解、不硬化;並因軟性材質填補界面縫隙的優點,國內外客戶驗證測試結果顯示界面熱阻遠低於金屬銦片,大幅降低伺服器晶片工作溫度,同時更具有成本價格競爭力。
特性:
應用:
提供全球導熱膏市場上唯一呈現藍色外觀的選擇。以特種矽油做基礎油,搭配獨特高導熱添加粒子,經混合/分散製程後,呈現獨有的藍色外觀。有別於市場上各廠牌導熱膏幾乎均為不同深淺的灰色,本產品的藍色外觀具備獨特的冷冽風格,並同樣具有不易乾化、硬化,良好電絕緣性及無腐蝕性等特性,長期使用保持良好潤濕性,降低界面熱阻。
特性:
應用:
以特種矽油為基礎油,搭配獨特高導熱添加填料及多功能添加劑,經最佳混合分散製程技術所合成。具有良好的導熱、耐溫及絕緣性,長期使用不出油;施作於各種發熱元件上,填補表面空氣間隙,降低電子元件工作溫度,提高可靠性及延長使用壽命。與市場競品相比較,具更低的密度與更佳的挺性,為客戶提供最佳成本競爭力的選擇。
特性:
應用:
是一款可相變化導熱片,以獨特相變化聚合物搭配高導熱添加粒子及多功能添加劑,以特定製程技術加工而成。
相變化熔點45℃,具有高導熱性、耐溫性及電絕緣性,並由於相變化行為,可吸收熱衝擊及避免pump
out。應用性能完全等同於國外高階相變化片散熱效能,但具有更佳施作便利性與成本價格競爭力。
特性:
應用:
產品規格書-
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